和研科技 和研科技取得基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法专利

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和研科技取得基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法专利

金融界2025年5月16日消息,国家知识产权局信息显示,沈阳和研科技股份有限公司取得一项名为“一种基于激光测高的方形工件切割系统及切割方法”的专利,授权公告号 CN119426723B,申请日期为2025年1月。

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天眼查资料显示,沈阳和研科技股份有限公司,成立于2011年,位于沈阳市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3182.6087万人民币。通过天眼查大数据分析,沈阳和研科技股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目72次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息141条,此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自金融界

沈阳和研科技项目·设计分析

项目业主:沈阳和研科技股份有限公司

设计单位:大连凯杰建筑设计院

施工单位:大连凯杰建设有限公司

项目用地面积:58003㎡

总建筑面积:50312㎡

前言:

Kaiser 公司 2025 年匠心打造的 EPC 标杆作品 —沈阳和研科技项目,落址于沈北新区核心发展板块,沈阳和研科技股份有限公司成立于2011年,专注于半导体专用设备领域,在硅片、晶圆切割及特殊切割加工工艺上达到了国内领先水平,产品广泛用于集成电路、LED、医疗、光通讯等行业 。本项目从立项到竣工历时一年,是Kaiser公司以极简设计构建产业空间价值的又一范本。

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01 Kaiser美学与设计理念

“极简”作为Kaiser贯穿项目始终的设计哲学,旨在以最少形式实现最大效能,在本案中具象为建筑美学与功能的精准平衡。Kaiser设计师通过深度解构业主半导体精密切割工艺的技术内核,将稳定与灵动的双重属性注入建筑立面,通过横向延展的三明治板窗墙体系,以工业级材质的稳固性和层叠生长语汇呼应和研科技半导体切片的精密工艺;连续带型窗如技术脉络般贯穿建筑立面,在引入充沛自然光的同时,以通透韵律隐喻科技产业的流动活力。

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从业主晶圆切割工艺中汲取灵感转译为建筑语言

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横向窗墙系统与精密切割技术的呼应

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模块化的立面虚实关系

这种极简的设计逻辑,不仅实现了建筑形态与企业基因的视觉同频,更通过模块化构造与高效空间规划,为业主打造兼具成本可控性与未来拓展性的智慧生产载体,成为 Kaiser公司设计赋能产业理念的实践典范。

02 研发楼空间叙事:内外过渡与场域营造

研发楼以流动的连接为设计巧思,通过一条通透轻盈的钢结构长廊构建人性化通行体验,消解建筑与室外的物理边界。金属框架的几何韵律随脚步延伸,引导人员在漫步中完成从外部环境到办公场景的心理转换,使通勤路径成为兼具功能性与仪式感的空间序列。

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钢结构长廊

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钢结构雨棚细部

大厅室内设计巧用条状灯带构建视觉语言,灯带形态与外立面横向线条一脉相承,通过线性光影的韵律,将半导体切割工艺的精密感与秩序美具象化。灯带以大厅入口为原点呈放射状铺陈,如切割工艺迸发的能量轨迹,引导访客视线向纵深延展,形成由外至内的空间过渡序列。

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大厅

南北两栋研发楼围合的中庭空间,则以光之容器为核心理念重塑协作场景:电动开启的玻璃天窗如天空之眼,根据天气智能调节开合,将全天候自然光精准导入下沉式多功能大台阶。阶梯式灰空间打破传统办公的封闭感,浅色系饰面与漫射光线交织出柔和场域 —— 午后阳光斜切过台阶转角,团队围坐于此碰撞创意时,光影的流动成为思维跃迁的天然注脚。这里不仅是交通枢纽,更蜕变为激发灵感的动态社交中枢,让头脑风暴在自然馈赠的光影剧场中自由发生。

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中庭空间

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链接南北研发楼的连廊

03 办公空间规划:效率与灵活性兼具的场景构建 空间布局以精准适配生产节奏为核心逻辑,基于部门生产计划与人员架构,将开敞办公区与多元会议空间进行有机整合。开敞办公空间采用模块化工位组合,依据团队协作紧密程度划分功能组团,通过声学隔断与绿植景观形成 有界无形 的工作单元,既保障信息流通效率,又为集中办公提供相对私密的环境基底。

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开敞办公区

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开敞办公区

会议空间体系采用多层级设计,满足多形态切换,适配工艺评审、跨部门协作等多种会议模式。多媒体交互系统及玻璃板的设计让信息传达更为高效。

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中会议室

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大会议室

在每层开敞办公区旁设置独立 Focus Room为办公系统赋能,通过隔音材质与定制化照明系统打造沉浸式工作舱,既可作为单人深度思考的专注空间,亦可快速转换为多人临时讨论室,搭配墙面触控屏与无线投屏设备,让日常办公在 “开放协作” 与 “专注执行” 模式间无缝切换,最大化释放空间使用效能,精准响应半导体研发中 “高频讨论 + 深度研发” 的复合需求。

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FOCUS ROOM 一隅

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办公区侯梯厅

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办公区共享露台

04 工业美学与实用主义的调和 工厂立面以 科技韵律为设计语言,横向灯带与金属色彩钢板形成虚实相生的视觉层次。模块化彩钢板以冷灰色系奠定工业基调,横向光带的规律性排列强化建筑体量的水平延展感,夜间点亮的线性灯带如流动的科技脉络,勾勒立面轮廓的同时,为厂区注入现代工业美学气质,实现功能性与辨识度的双重提升。

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工厂外立面

室内地面采用 “一次成活固化剂工艺”,通过十三道工序,精准控制混凝土浇筑与固化剂渗透的时间,形成的一体化高强度地面系统可承受重型设备荷载与高频物流运输,并大幅度降低后续开裂风险,耐磨性能较传统地坪提升 30% 以上,减少后期维护成本的同时,为精密生产设备提供稳定支撑基底。

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一次成活固化剂地面完成效果

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工厂内部的员工休息区

工艺管道系统以经济高效为排布核心,通过 BIM 技术进行三维管线综合设计:蒸汽、气体、电力等管道依据生产流程逻辑分层布局,在满足安全间距的前提下,采用共架敷设与立体交叉工艺缩短传输路径,减少管材用量约 15%;关键节点设置智能监测模块,实时反馈压力、流量数据,结合动态平衡阀实现能源按需分配,从空间规划与运维管理双维度提升生产经济性,为半导体精密制造构建低耗高效的工业基础设施。

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设备用房

05 立体空间中的产业生态构建 Kaiser设计师以人性化链接为核心,通过架空连廊打造立体交通脉络。钢结构连廊如 “空中纽带” 横跨生产车间与生活配套楼,将研发、生产、生活三大功能模块编织成有机整体。人员穿行其间时,可俯瞰厂区生态景观带,实现从工业场景到生活场景的自然过渡。景观设计以生态缓冲带理念介入场地,通过下沉式绿地、灌木群落隔离噪音,同时以步道串联各功能区块,形成 “工作 - 休憩 - 生活” 的舒缓节奏。

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架空连廊内部

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连廊下方生态种植过渡区

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连廊夜景

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生活配套楼

在生活配套楼设计中,Kaiser设计师充分考量业主分阶段投资规划与长远发展需求,创新采用弹性生长设计策略 。建筑主体三层楼梯结构从桩基至梁柱均预留额外结构荷载,通过优化配筋与框架设计,使楼体具备天然 “生长基因”—— 在不破坏现有功能布局的前提下,未来可无缝衔接向上加建两层宿舍空间,无需大规模结构改造即可满足企业人员扩充需求,实现 一次建设、分步完善 的高效开发模式,为业主降低长期建设成本,赋予建筑随产业发展动态升级的生命力。

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生活配套楼预留结构荷载

为了突破传统工业食堂的单调调性,Kaiser设计师采用白色和木色作为餐厅的主色调,并运用马卡龙色系渐变墙面装饰与几何造型照明装置搭配浅色餐桌,构建明快轻盈的就餐氛围。开放式厨房透明化设计与自助打餐口木纹饰面的运用增强互动感,就餐区可根据节庆活动快速切换主题装饰,让日常用餐成为放松身心的轻社交时刻。

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员工食堂中的轻松元素

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马卡龙色系墙面装饰

多功能厅采用创新设置智能场景化系统:电动伸缩座椅隐藏于侧壁、架空式电动升降篮球架集成于屋顶结构之中,可进行“300 人阶梯会议模式” 与 “标准篮球场模式” 的转换;会议模式时,专业级扩声系统与 投影幕同步启动,满足技术论坛、员工大会等多功能需求,让单一空间承载产业园区的复合社交属性。这种场景模块化 + 功能智能化 的设计策略,不仅打破工业建筑的功能壁垒,更以人性化空间语言重新定义 “生产 - 生活” 共生关系,为半导体产业园区注入活力与温度。

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标准篮球场模式

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300人阶梯会议模式

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电动伸缩座椅细节

06 总结:以良心品质构筑产业未来

深耕工业建筑领域 25 年,Kaiser 始终以“良心品质” 为核心准则。

在设计端:深入解构企业生产工艺,从立面材质选择到空间流线规划,以企业未来 10 年产业升级需求为设计标尺,将产业基因转化为建筑语言;

在施工端:推行毫米级精益建造,从钢结构连廊的焊接精度控制,到固化剂地面的一次成型工艺,以数字化施工管理系统确保设计意图 的100% 落地;

在服务端:构建全生命周期产业空间解决方案,不仅满足当下生产研发需求,更通过模块化预留、智能化基础设施预埋等实际项目经验手段,为企业远期发展预留弹性空间。

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研发楼景观

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研发楼西侧露台

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研发楼全景

沈阳和研科技项目的落地,标志着 Kaiser 在工业产业园区总承包建设领域的又一次突破。未来,Kaiser 将继续以 “良心品质” 为核心准则,持续探索工业建筑与产业升级的共生模式,为中国制造向 “中国智造” 跃迁构筑更多标杆性产业载体。

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总平面图

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研发楼一层平面图

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研发楼二层平面图

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研发楼三层平面图

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研发楼四层平面图

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生活配套楼一层平面图

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生活配套楼二层平面图

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生活配套楼三-五层平面图

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研发楼立面图

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生活配套楼立面图

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工厂立面图

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