兴森科技：公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位
证券之星消息，兴森科技(002436)05月19日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势？
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
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兴森科技：FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求
证券日报网讯 兴森科技5月28日在互动平台回答投资者提问时表示，公司FCBGA封装基板技术能力可满足现有客户的要求。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。
（编辑 王雪儿）
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